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爱乐透彩票手机-爱乐透彩票手机旧版-在前沿研究领域

碳化硅电力电子器件市场在2016年正式形成,根据Yole预测,碳化硅市场规模在2021年将上涨到5.5亿美元,年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场,届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研究与开发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究进行了部署,启动了一系列重大研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征集指南中,明确将第三代半导体材料及其应用列为重要内容。2015年和2016年国家科技重大专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用进行立项。

华为通过哈勃投资入股山东天岳,或许表明其对于第三代半导体材料前景的认可。资料显示,哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币,由华为投资控股有限公司100%控股。

目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟, 致力于研发第三代功率半导体功率器件。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,其在集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都得到了极为广泛的应用。

小米林斌:减持股份仅占持有股份1.5%,未来一年不再减持

华为瞄准第三代半导体材料 这些上市公司已率先布局

近日港交所披露的信息显示,小米集团总裁林斌于8月21日、22日、23日连续三日卖出4130.7万股小米股份。

今日,小米集团发布自愿性公告表示,小米收到执行董事、总裁林斌发来的承诺函。为表对本公司长远价值的坚定信心,林斌自愿承诺,按照承诺函的条款,自本公告日期起365日内,林斌及其控制的所有实体均不会自行酌情出售其直接或间接实益拥有的本公司股份,除Bin Lin and Daisy Liu Family Foundation目前持有且已确认慈善公益用途的3,68万B类股外。

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本文来源:爱乐透彩票手机 责任编辑:大彩网官方2019年10月21日 13:58:39

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